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谭琳

作品数：24 被引量：6H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
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合作作者

领域

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  • 7个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
王谦
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈瑜
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈钏
供职机构：清华大学
研究主题：半导体 封装结构 封装方法 封装 翘曲
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水弟
供职机构：清华大学
研究主题：电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李金睿
供职机构：清华大学
研究主题：硅 硅衬底 热膨胀系数 电镀 化学收缩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡杨
供职机构：清华大学
研究主题：芯片 架构 封装结构 键合 计算架构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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