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董斌

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：西安电子科技大学更多>>
相关领域：农业科学轻工技术与工程自动化与计算机技术更多>>

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孙承永
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：混合集成电路 多芯片组件 MCM-C 微电子 多层基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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