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5 条 记 录,以下是 1-5
蔡志清
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:压装 厚度 厚板焊接 面板 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔洁
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 多层印制板 微波 装联 液压系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕龙泉
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:天线阵面 总装 同轴度 一体化 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
答邦宁
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:接触热阻 导热系数 印制板组件 氮化硼 汇流环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡建知
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:波导 法兰盘 法兰 芯轴 旋转关节
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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