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张静

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个金属学及工艺

主题

  • 1个氮气
  • 1个电子装联
  • 1个润湿
  • 1个失效模式
  • 1个贴装
  • 1个贴装技术
  • 1个清洗剂
  • 1个热效应
  • 1个温度
  • 1个回流焊
  • 1个焊点
  • 1个焊点质量
  • 1个本体温度
  • 1个SMT
  • 1个BGA
  • 1个表面贴装
  • 1个表面贴装技术

机构

  • 2个中国工程物理...

传媒

  • 2个2005年先...
  • 2个四川省电子学...
  • 1个2007中国...
  • 1个四川省电子学...
  • 1个制造业数字化...

地区

  • 2个四川省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
刘志勇
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：电子装联 清洗剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘智勇
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：本体温度 热效应 表面贴装技术 BGA SMT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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