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郭健强

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合作作者

领域

  • 4个电子电信
  • 1个金属学及工艺
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 10个电路
  • 10个电子设备
  • 8个引脚
  • 7个电路板
  • 7个电路装置
  • 7个集成度
  • 7个厚膜
  • 7个厚膜电路
  • 6个通信
  • 5个导电
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  • 5个印制电路板
  • 5个通信设备
  • 3个单板
  • 3个底面
  • 3个堆叠
  • 3个延长线
  • 3个基片
  • 2个电路板组件
  • 2个电路连接

机构

  • 10个华为技术有限...

地区

  • 10个广东省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
黄春光
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 引脚 厚膜电路 印制电路板 管脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
傅立峰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：记忆合金 模组 挂线 夹持 控制装置
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李忠信
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：管脚 多芯片 紧固件 模块结构 电子设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄明利
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 电子设备 印刷电路板 介质层 制作方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
范菁
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 厚膜 集成度 电子设备 电路装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王明聪
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 拉手 单板 引脚 防误
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
皇甫魁
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王界平
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高佳辉
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 延长线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邓海平
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 厚膜 集成度 电子设备 电路装置
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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