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王海山

作品数：8 被引量：127H指数：6
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 8个金属学及工艺
  • 7个一般工业技术
  • 6个电子电信
  • 4个冶金工程
  • 2个动力工程及工...
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 8个电子封装材料
  • 7个合金
  • 6个电子封装
  • 6个复合材料
  • 5个退火
  • 5个退火温度
  • 5个钎焊
  • 5个钎料
  • 4个电路
  • 4个轧制温度
  • 3个弹性后效
  • 3个导热
  • 3个导热性能
  • 3个镀镍
  • 3个锻造
  • 2个等静压
  • 2个等离子体
  • 2个低膨胀
  • 2个电导
  • 2个电导率

机构

  • 8个中南大学
  • 2个郑州大学
  • 2个中南工业大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个湖南科技大学

资助

  • 8个国家高技术研...
  • 3个湖南省自然科...
  • 2个国家自然科学...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个国家重点实验...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个长沙市科技计...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个上海市浦江人...

传媒

  • 5个材料导报
  • 5个稀有金属与硬...
  • 4个粉末冶金技术
  • 4个金属热处理
  • 4个材料保护
  • 4个矿冶工程
  • 4个表面技术
  • 4个稀有金属
  • 4个贵金属
  • 4个中国有色金属...
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个机械工程材料
  • 3个中国钼业
  • 3个热加工工艺
  • 3个中南大学学报...
  • 3个粉末冶金材料...
  • 2个电子科技
  • 2个金属学报
  • 2个中南工业大学...
  • 2个电力电子技术

地区

  • 7个湖南省
  • 1个上海市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
王志法
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：复合材料 钎料 电子封装材料 热导率 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
莫文剑
供职机构：上海交通大学
研究主题：钎料 烧结NDFEB 放电等离子烧结 晶界相 晶界
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜国圣
供职机构：中南大学
研究主题：复合材料 致密度 热导率 铜 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨会娟
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装材料 层状复合材料 加工参数 复合材料 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐仁政
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：铈 铝 耐热铸铁 力学性能 抗氧化性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何平
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：铜 润湿性 表面处理 钼 W-CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖学章
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装材料 退火温度 退火
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭磊
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：挤压比 铝合金 再结晶 复合材料 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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