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杨涛

作品数：16 被引量：0H指数：0
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相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

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地区

  • 15个广东省
共 15 条 记 录，以下是 1-10
方东炜
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜箔 PCB板 多层板 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王立峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 铜 PCB 印制电路板 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李龙飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 覆铜板 称重 插件 标准值
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张俊鹏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 白点 焊料 浸没式 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨乐
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：PCB 半固化片 铜 压板 胶水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖逸兴
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印制电路 层压板 PCB 白点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李雪飞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：插件 标准值 焊盘 基材 结合力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张华
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 CCL 高导热 挥发
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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