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宇慧平
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117
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H指数:6
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北京工业大学
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合作作者
隋允康
北京工业大学机械工程与应用电子...
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
陈沛
北京工业大学机械工程与应用电子...
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
孙敬龙
北京工业大学机械工程与应用电子...
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隋允康
供职机构:北京工业大学
研究主题:拓扑优化 ICM方法 结构拓扑优化 连续体结构拓扑优化 应力约束
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秦飞
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
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陈沛
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
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安彤
供职机构:北京工业大学
研究主题:芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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孙敬龙
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 大尺寸 吸盘 硅晶圆 亚表面
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李晓阳
供职机构:北京工业大学
研究主题:动脉壁 生物力学 主动脉弓 数值模拟 残余应力
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王仲康
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
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唐亮
供职机构:北京工业大学
研究主题:晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
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刘跃华
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
研究主题:超高强钢 数值模拟 点焊 单点 寿命研究
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龙连春
供职机构:北京工业大学
研究主题:数值模拟 激光辐照 屈曲承载力 复合材料 力学性能
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