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刘连军

作品数:2 被引量:10H指数:1
供职机构:华东理工大学机械与动力工程学院更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

领域

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机构

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姚兴军
供职机构:华东理工大学
研究主题:下填充 倒装芯片 倒装芯片封装 泵体 防堵
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张凤阳
供职机构:华东理工大学
研究主题:PCB 二值化阈值 小波变换 先验信息 预处理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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