2025年2月25日
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李宝才
作品数:
5
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H指数:1
供职机构:
华为技术有限公司
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发文基金:
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广东省自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
刘运吉
华为技术有限公司
吴德强
华为技术有限公司
钱乙余
哈尔滨工业大学
张新平
华南理工大学材料科学与工程学院
王宏芹
学研究院
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刘运吉
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊料 壳体 接层 谐振 热膨胀系数
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吴德强
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:焊料 壳体 接层 连接件 谐振
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钱乙余
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:钎焊 SMT 钎料 表面组装技术 软钎焊
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张新平
供职机构:华南理工大学
研究主题:镍钛合金 镍钛 无铅钎料 多孔NITI合金 焊点
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李威
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 壳体 折叠 挤压力 屏幕
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供职机构
所获资助
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王宏芹
供职机构:华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:润湿 金属间化合物 不锈钢 基板 润湿性能
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朱爱兰
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:非晶合金 互连 各向异性 柔性电路板 测试夹具
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