您的位置: 专家智库 > >

领域

  • 8个化学工程
  • 8个电子电信
  • 4个环境科学与工...
  • 3个电气工程
  • 2个交通运输工程
  • 1个矿业工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 12个电镀
  • 6个IC
  • 5个整流
  • 5个整流器
  • 5个喷淋
  • 5个喷淋系统
  • 5个总线
  • 5个高速电镀
  • 4个电镀废水
  • 4个深度处理
  • 4个通信协议宏
  • 4个协议宏
  • 4个滤膜
  • 4个膜技术
  • 4个回用
  • 4个反渗透
  • 4个废水
  • 4个分组调度
  • 4个分组调度算法
  • 4个485总线

机构

  • 12个中国电子科技...
  • 1个太原理工大学

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个电子信息产业...
  • 1个山西省科技创...

传媒

  • 7个电子工艺技术
  • 6个化学工程与装...
  • 4个山东化工
  • 4个电子工业专用...
  • 2个山西电子技术

地区

  • 1个山西省
12 条 记 录,以下是 1-10
脱培植
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:超滤膜 反渗透 回用 膜技术 电镀废水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡子卿
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:超声清洗 IC 高速电镀 全自动 喷淋系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓勇
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:IC 高速电镀 喷淋系统 喷淋 MODBUS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王磊
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:电镀生产线 超滤膜 反渗透 回用 膜技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张慧俊
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:超滤膜 反渗透 回用 膜技术 电镀废水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏红军
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:铜 TSV 硅 技术及发展 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙德全
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:PLC控制 电镀生产线 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立宁
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:IC 高速电镀 喷淋系统 喷淋
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王玉
供职机构:中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题:计量泵 铜 电铸 铜工艺 流量计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵晓明
供职机构:太原理工大学
研究主题:电镀 引线框架 IC C2H4 红外光谱分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共2页<12>
聚类工具0