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黄志刚
作品数:
33
被引量:6
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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发文基金:
深圳市科技计划项目
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相关领域:
一般工业技术
化学工程
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
赵飞
中国电子科技集团公司第四十三研...
徐东升
中国电子科技集团公司第四十三研...
张崎
中国电子科技集团公司第四十三研...
张玉君
中国电子科技集团公司第四十三研...
庄永河
中国电子科技集团公司第四十三研...
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赵飞
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
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徐东升
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 镀层 电化学腐蚀 镍 化学镍
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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张玉君
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
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杨磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
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庄永河
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 电路
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汪冰
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:封装结构 芯片 绝缘距离 密封结构 微系统
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郭军
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:氮化铝陶瓷 氮化铝 传输损耗 方阻 信号延迟
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尚玉凤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
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高磊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:多层陶瓷 一体化封装 氮化铝 传输损耗 氮化铝陶瓷
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