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黄志刚

作品数：34 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：深圳市科技计划项目更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 24个电子电信
  • 21个化学工程
  • 17个金属学及工艺
  • 17个一般工业技术
  • 14个电气工程
  • 8个自动化与计算...
  • 6个冶金工程
  • 5个轻工技术与工...
  • 5个文化科学
  • 4个机械工程
  • 4个理学
  • 2个经济管理
  • 2个建筑科学
  • 2个交通运输工程
  • 2个环境科学与工...
  • 1个生物学
  • 1个动力工程及工...
  • 1个水利工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个核科学技术

主题

  • 31个封装
  • 24个陶瓷
  • 23个基板
  • 21个封装外壳
  • 16个陶瓷基
  • 16个金属
  • 15个氮化
  • 15个陶瓷基板
  • 14个氮化铝
  • 13个钎焊
  • 13个芯片
  • 12个引线
  • 12个气密
  • 12个气密性
  • 11个镀覆
  • 11个合金
  • 10个电子封装
  • 9个电路
  • 8个电镀
  • 7个镀镍

机构

  • 29个中国电子科技...
  • 3个中南大学
  • 3个中国电子科技...
  • 2个江西理工大学
  • 1个合肥工业大学
  • 1个湖南城市学院
  • 1个南华大学
  • 1个中南工业大学
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部

资助

  • 4个深圳市科技计...
  • 3个国家自然科学...
  • 3个湖南省自然科...
  • 3个安徽省高校省...
  • 3个国际科技合作...
  • 3个国家军品配套...
  • 2个国家科技支撑...
  • 2个中国博士后科...
  • 2个国家科技重大...
  • 2个“十一五”国...
  • 2个中国人民解放...
  • 1个安徽省科技攻...
  • 1个国防基础科研...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家公益性行...
  • 1个湖南省科技计...
  • 1个湖南省教育厅...

传媒

  • 22个混合微电子技...
  • 8个电子元件与材...
  • 5个Transa...
  • 4个真空电子技术
  • 4个中国集成电路
  • 4个有色金属科学...
  • 3个稀有金属材料...
  • 3个中国陶瓷
  • 3个电镀与涂饰
  • 3个功能材料
  • 3个有色冶金设计...
  • 3个中国有色金属...
  • 3个中南大学学报...
  • 3个电子与封装
  • 3个第十七届全国...
  • 2个金属热处理
  • 2个无机材料学报
  • 2个腐蚀科学与防...
  • 2个稀有金属与硬...
  • 2个材料热处理学...

地区

  • 29个安徽省
  • 3个湖南省
共 32 条 记 录，以下是 1-10
赵飞
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 钎焊 气密性 铝硅 工装
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徐东升
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 镀层 电化学腐蚀 镍 化学镍
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张崎
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张玉君
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：镀覆 超声清洗 超声 表面镀覆 薄板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装外壳 电镀 化学镀 复合材料 电解
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庄永河
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：输入端 系统级封装 积分器 光电探测器 自适应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪冰
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：封装结构 芯片 二极管芯片 焊盘 互联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭军
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：氮化铝陶瓷 氮化铝 传输损耗 方阻 信号延迟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚玉凤
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高磊
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题：多层陶瓷 一体化封装 氮化铝 陶瓷 传输损耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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