您的位置: 专家智库 > >

蔡坚

作品数:177 被引量:161H指数:7
供职机构:清华大学更多>>
发文基金:国家科技重大专项国家自然科学基金香港创新及科技基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>

领域

  • 74个电子电信
  • 46个自动化与计算...
  • 32个一般工业技术
  • 31个理学
  • 29个机械工程
  • 27个电气工程
  • 24个金属学及工艺
  • 18个文化科学
  • 17个化学工程
  • 15个交通运输工程
  • 13个经济管理
  • 12个医药卫生
  • 10个建筑科学
  • 9个动力工程及工...
  • 7个水利工程
  • 7个航空宇航科学...
  • 7个核科学技术
  • 5个生物学
  • 5个天文地球
  • 5个环境科学与工...

主题

  • 66个封装
  • 45个电路
  • 45个芯片
  • 34个集成电路
  • 31个微电子
  • 29个金属
  • 29个
  • 28个基板
  • 28个半导体
  • 27个互连
  • 27个键合
  • 25个电镀
  • 25个信号
  • 23个电子封装
  • 21个有限元
  • 21个通孔
  • 21个封装结构
  • 20个网络
  • 19个电极
  • 16个倒装芯片

机构

  • 80个清华大学
  • 4个教育部
  • 3个大连理工大学
  • 2个北京大学
  • 2个清华大学出版...
  • 2个香港科技大学
  • 2个中国信息安全...
  • 1个东华大学
  • 1个东南大学
  • 1个北京科技大学
  • 1个北京有色金属...
  • 1个吉林大学
  • 1个吉首大学
  • 1个南昌航空大学
  • 1个南昌航空工业...
  • 1个山东大学
  • 1个上海市肺科医...
  • 1个首都医科大学...
  • 1个四川大学
  • 1个中国医科大学

资助

  • 38个国家自然科学...
  • 36个国家科技重大...
  • 20个国家高技术研...
  • 17个国家重点基础...
  • 10个北京市自然科...
  • 9个国家重点实验...
  • 7个教育部留学回...
  • 7个中国博士后科...
  • 7个国家教育部博...
  • 6个“九五”国家...
  • 6个中央高校基本...
  • 5个北京市科委基...
  • 5个清华大学自主...
  • 4个北京市科委项...
  • 4个国际科技合作...
  • 4个先进焊接与连...
  • 4个香港创新及科...
  • 3个国家科技支撑...
  • 3个清华大学基础...
  • 3个浙江省自然科...

传媒

  • 27个半导体技术
  • 23个清华大学学报...
  • 17个电子工业专用...
  • 13个电子学报
  • 12个Journa...
  • 12个中国集成电路
  • 11个仪器仪表学报
  • 11个电子元件与材...
  • 11个微纳电子技术
  • 10个电子与封装
  • 9个焊接学报
  • 8个中国机械工程
  • 8个功能材料
  • 8个微电子学
  • 8个压电与声光
  • 7个功能材料与器...
  • 7个固体电子学研...
  • 7个传感器与微系...
  • 6个焊接
  • 5个稀有金属材料...

地区

  • 81个北京市
  • 2个江苏省
  • 2个辽宁省
  • 2个四川省
  • 1个湖南省
  • 1个山东省
89 条 记 录,以下是 1-10
王谦
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水弟
供职机构:清华大学
研究主题:电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾松良
供职机构:清华大学
研究主题:封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈瑜
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭琳
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
浦园园
供职机构:清华大学
研究主题:焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏体伟
供职机构:清华大学
研究主题:通孔 键合 布线结构 封装结构 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘子玉
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘理天
供职机构:清华大学
研究主题:MEMS 硅基 压力传感器 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王喆垚
供职机构:清华大学
研究主题:键合 三维集成电路 辅助圆 圆片 高深宽比
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共9页<123456789>
聚类工具0