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杜虎明

作品数：6 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个机械工程
  • 2个电气工程
  • 2个一般工业技术
  • 1个军事
  • 1个文化科学

主题

  • 5个等离子清洗
  • 5个控制系统
  • 5个封装
  • 4个在线式
  • 4个清洗工艺
  • 4个系统设计
  • 4个硅片
  • 4个封装工艺
  • 3个电路
  • 3个电子组装
  • 3个阵列
  • 3个设备控制
  • 3个平行缝焊
  • 3个微电子
  • 3个微电子组装
  • 3个控制器
  • 3个光伏
  • 3个硅片清洗
  • 3个PLC
  • 3个IC封装

机构

  • 8个中国电子科技...
  • 3个中国电子科技...
  • 2个西安电子科技...
  • 1个太原理工大学
  • 1个华西钢铁有限...

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个山西省火炬计...

传媒

  • 8个电子工业专用...
  • 4个电子工艺技术
  • 4个科技情报开发...
  • 3个山西电子技术
  • 2个物流工程与管...
  • 1个科技导报
  • 1个机械制造
  • 1个科技资讯
  • 1个电子与封装
  • 1个测控与通信
  • 1个精品
  • 1个国防制造技术
  • 1个轻工科技
  • 1个2018中国...

地区

  • 3个北京市
  • 1个江苏省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
刘畅
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：等离子清洗 在线式 IC封装 封装工艺 微电子组装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苗岱
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：控制系统 等离子清洗 系统设计 设备控制 旋转超声加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓燕
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：平行缝焊 LTCC 封装 气密性 打孔机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马斌
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：封装工艺 等离子清洗 硅片清洗 光伏 清洗工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张峰
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：计量泵 铜 电铸 铜工艺 流量计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王莉
供职机构：中国电子科技集团公司
研究主题：军事领域 人工智能 智能化 战争 DARPA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯哲
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：LTCC 微电子组装 平行缝焊 阵列 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛进毅
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所
研究主题：工程陶瓷 旋转超声加工 助焊剂 印制电路板 硅片清洗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构：华西钢铁有限公司
研究主题：封装工艺 辊体 隔板 多流 内冷式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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