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兰方勇
作品数:
3
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H指数:2
供职机构:
合肥工业大学
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国家自然科学基金
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
陈田
合肥工业大学计算机与信息学院
方芳
合肥工业大学管理学院
王伟
合肥工业大学计算机与信息学院
刘军
合肥工业大学
王伟
合肥工业大学
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陈田
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 测试数据压缩 扫描链 低功耗
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方芳
供职机构:中国科学技术大学
研究主题:通孔 硅 TSV 芯片 3D芯片
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刘军
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:测试数据压缩 硅 通孔 集成电路 线性反馈移位寄存器
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董福弟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:硅 通孔 容错 SIC 可配置
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王伟
供职机构:合肥工业大学
研究主题:夹持 机器人 剩余污泥 通孔 扫描链
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高晶晶
供职机构:合肥工业大学
研究主题:BIST 3D芯片 内建自测试 设计方法 硅
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李杨
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:KADEMLIA协议 物联网 BIST 3D芯片 内建自测试
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研究领域
王伟
供职机构:合肥工业大学计算机与信息学院
研究主题:低功耗 硅 通孔 测试数据压缩 扫描链
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