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陈立
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33
被引量:4
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
中央高校基本科研业务费专项资金
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
医药卫生
一般工业技术
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合作作者
张小明
华中科技大学
丁汉
华中科技大学
饶运清
华中科技大学
刘强强
华中科技大学
林开亮
华中科技大学
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张小明
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属切削加工 铣削 刀具 铣削加工 插铣
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丁汉
供职机构:华中科技大学
研究主题:机器人 磨抛 叶片 接触力 复杂曲面
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饶运清
供职机构:华中科技大学
研究主题:遗传算法 排样 制造执行系统 激光切割 敏捷制造
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王辉
供职机构:华中科技大学
研究主题:改性膨润土 聚合物改性 斜拉桥缆索 爬升机构 防渗材料
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刘强强
供职机构:华中科技大学
研究主题:喷墨打印 墨滴 喷印 基板 斜拉桥缆索
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林开亮
供职机构:华中科技大学
研究主题:斜拉桥缆索 爬升机构 机器人系统 缆索 滚轮
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庄可佳
供职机构:华中科技大学
研究主题:镍基高温合金 插铣 高温合金 辅助装置 机加工
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田铭
供职机构:华中科技大学
研究主题:波分复用器 粗糙面 传感装置 测量系统 玻璃材料
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刘凤竹
供职机构:华中科技大学
研究主题:高温合金 辅助装置 机加工 金属切削加工 等离子加热
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王鹏
供职机构:华中科技大学
研究主题:快照 椭偏仪 光学 光刻 营销
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