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王林刚
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8
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H指数:1
供职机构:
大连理工大学
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合作作者
刘军山
大连理工大学机械工程学院精密与...
宋满仓
大连理工大学机械工程学院精密与...
徐征
大连理工大学
刘冲
大连理工大学
吕治斌
大连理工大学机械工程学院精密与...
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刘军山
供职机构:大连理工大学
研究主题:微流控芯片 芯片 微机电系统 流控 键合
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徐征
供职机构:大连理工大学
研究主题:流控 微流控芯片 夹具 点胶 芯片
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宋满仓
供职机构:大连理工大学机械工程学院精密与特种加工教育部重点实验室
研究主题:微流控芯片 注塑模具 注塑 塑料异型材 注射成型
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刘冲
供职机构:大连理工大学
研究主题:微流控芯片 微通道 芯片 微电铸 流控
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吕治斌
供职机构:大连理工大学
研究主题:分体式 模架 动模 微型压力传感器 注塑
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曹栋
供职机构:大连理工大学
研究主题:正交 侧抽芯机构 微小孔 参数优化 连接器
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徐征
供职机构:大连理工大学机械工程学院
研究主题:微装配 微流控芯片 电泳分离 毛细管电泳 显微视觉
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王继章
供职机构:大连理工大学
研究主题:异丙醇 键合 注塑 翘曲 平板
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陆佳庆
供职机构:大连理工大学
研究主题:聚丙烯酰胺 流体 芯片 电化学表征 特征参数
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