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梁宁
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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国防基础科研计划
安徽省自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
雷党刚
中国电子科技集团公司第三十八研...
杨靖辉
中国电子科技集团公司第三十八研...
方坤
哈尔滨工业大学
王传伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
王国超
中国电子科技集团公司第三十八研...
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雷党刚
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 液冷 铝合金 雷达 真空炉
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杨靖辉
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 真空钎焊 风扇系统 发动机壳体 涡轮风扇
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王传伟
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微波组件 铝合金 封焊 盖板 气密封装
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方坤
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 纳米化 贝氏体钢 搅拌摩擦焊 真空钎焊
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王国超
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 搅拌摩擦焊 真空钎焊工艺 真空钎焊 点焊
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仇晗
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:液冷 搅拌摩擦焊 铝合金钎焊 组件 紫外激光
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李元生
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:真空炉 电子束焊接 真空钎焊 微波器件 电子束
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周明智
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:数值模拟 等通道转角挤压 热力耦合 有限元分析 有限元法
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李正
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:真空钎焊 焊工 铝合金真空钎焊 液冷 超声检测
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魏艳红
供职机构:南京航空航天大学
研究主题:专家系统 数值模拟 数据库 焊接工艺评定 焊接接头
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