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肖克

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 3个金属学及工艺
  • 3个电子电信
  • 2个一般工业技术
  • 1个电气工程
  • 1个理学

主题

  • 3个电子封装
  • 3个镀层
  • 3个镍镀层
  • 3个钎焊
  • 3个金属
  • 3个金属间化合物
  • 3个扩散
  • 3个焊点
  • 3个封装
  • 3个NI
  • 3个CU
  • 2个倒装焊
  • 2个有限元
  • 2个有限元模拟
  • 2个时效
  • 2个贴装
  • 2个热循环
  • 2个无铅
  • 2个无铅焊
  • 2个无铅焊料

机构

  • 3个中国科学院上...
  • 1个清华大学

资助

  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 3个金属学报
  • 3个中国有色金属...
  • 2个电子学报
  • 2个材料研究学报
  • 1个低温物理学报
  • 1个科学通报
  • 1个电子工艺技术
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个功能材料与器...
  • 1个电子元件与材...
  • 1个材料科学进展
  • 1个自然科学进展...
  • 1个第六届全国高...
  • 1个’94秋季中...

地区

  • 3个上海市
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罗乐
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：SN 钎焊 微结构 NB 超导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜黎光
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：时效 钎焊 扩散 表面贴装 SNAGCU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱奇农
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所
研究主题：集成电路 可靠性 封装 焊点 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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