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秦飞

作品数：325 被引量：229H指数：9
供职机构：北京工业大学更多>>
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相关领域：理学电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

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安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
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武伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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刘程艳
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
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夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱文辉
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈沛
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 半导体制造设备 吸盘 亚表面 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙敬龙
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 大尺寸 吸盘 硅晶圆 亚表面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王仲康
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 大尺寸 吸盘 残余应力 半导体制造设备
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐亮
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 扫描电镜 大尺寸 吸盘 残余应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宇慧平
供职机构：北京工业大学
研究主题：数值模拟 超高强钢 点焊 残余应力 晶圆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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