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程萍

作品数:6 被引量:12H指数:2
供职机构:上海交通大学电子信息与电气工程学院更多>>
发文基金:上海市科学技术发展基金国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:化学工程航空宇航科学技术金属学及工艺一般工业技术更多>>

领域

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主题

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机构

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  • 1个华中理工大学
  • 1个武汉理工大学
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资助

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传媒

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地区

  • 13个上海市
13 条 记 录,以下是 1-10
丁桂甫
供职机构:上海交通大学
研究主题:微机电系统 MEMS 微机电系统技术 双稳态 微加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪红
供职机构:上海交通大学
研究主题:TSV MEMS 图形化 微加工 微机电系统
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周玉凤
供职机构:上海工程技术大学机械工程学院
研究主题:结构光 花盆 金属垫片 水位计 高校
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王艳
供职机构:上海交通大学医学院
研究主题:磁力研磨 化学品 偿付能力 金刚石砂轮 MEMS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丛春
供职机构:上海交通大学
研究主题:微机电系统技术 磁控溅射 双稳态 热电偶 温度传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张瑶
供职机构:上海交通大学电子信息与电气工程学院
研究主题:变电站 声源 热电偶 薄膜热电偶 声源定位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
樊江玲
供职机构:上海工程技术大学机械工程学院
研究主题:参数辨识 一体化 连接体 电磁制动器 电磁离合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李艳春
供职机构:上海交通大学
研究主题:微结构 氨基磺酸盐 耐蚀性 镀镍层 微器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君翊
供职机构:上海交通大学
研究主题:TSV 微拉伸 材料力学性能 封装设计 仿真模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张振杰
供职机构:上海交通大学
研究主题:复合材料 微加工 MEMS ANSYS 基体复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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