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王洋

作品数：3 被引量：18H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 6个封装
  • 4个电路
  • 4个气密性封装
  • 4个强度分析
  • 4个芯片
  • 4个抗拉
  • 4个抗拉强度
  • 4个集成电路
  • 4个封装设计
  • 3个倒装芯片
  • 3个电路芯片
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  • 3个下填充
  • 3个封装工艺
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机构

  • 6个中国电子科技...
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  • 1个中国电子科技...
  • 1个江苏省宜兴电...

资助

  • 1个国家科技重大...
  • 1个国防科技工业...

传媒

  • 6个电子与封装
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  • 3个电子产品可靠...
  • 1个集成电路应用
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  • 1个微纳电子技术
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  • 1个中国电子学会...

地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
郭伟
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：气密性封装 氢气含量 氢气 气密封装 噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
华丞
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：表面安装技术 封装技术 基片 芯片尺寸封装 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭大琪
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：可靠性 倒装芯片 封装 封装技术 下填充
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄强
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：倒装芯片 可靠性 下填充 测量误差分析 键合强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁荣峥
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装 气密性 气密性封装 陶瓷封装 集成电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆永超
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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