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安荣

作品数：52 被引量：33H指数：4
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田艳红
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
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刘威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 焊膏 焊盘 高温服役 回流炉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王春青
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑振
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孔令超
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
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张威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
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杭春进
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 课程 思政 教学目标 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘威
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：金属间化合物 形貌 20钢 室温形变 渗硼过程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安茂忠
供职机构：哈尔滨工业大学
研究主题：电沉积 离子液体 电镀 耐蚀性 镀层
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