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杨立功

作品数：3 被引量：11H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

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地区

  • 8个重庆市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
罗俊
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：可靠性 电磁性能 半导体器件 模拟集成电路 显微结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢廷明
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：CEO2 YBCO 芯片 等离子清洗 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于晓权
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：比较器 数模混合集成电路 采样 SAR_ADC 静态功耗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欣
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 多芯片组件 混合集成电路 无铅焊料 圆片级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘建华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 真空密封 无铅焊料 圆片级封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗驰
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 芯片 圆片级封装 电镀 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓红
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：环境试验 电子产品可靠性 电路 失效模式 腔体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶冬
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：凸点 焊料凸点 芯片级封装 微组装 布线技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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