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方芳

作品数：14 被引量：82H指数：6
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
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地区

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共 9 条 记 录，以下是 1-9
颜万生
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：胶粘剂 碳纤维复合材料 碳纤维 复合材料 雷达
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张京
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：天线罩 胶粘剂 蜂窝夹层结构 聚氨酯泡沫塑料 密封胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈旭
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：汇流环 聚四氟乙烯 碳纤维 涂层 多层板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：印制板 柴油机 机箱 多层板 催化剂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
桂涛
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：碳纤维 机箱 波导天线 波导 表面金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢岳军
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：液压马达 组件 波导 机加工工艺 机加工
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
府大兴
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：星载 可靠性 机载雷达 多余物 光孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱永明
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：环氧树脂 复合材料 天线罩 TDE-85 互穿聚合物网络
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡长明
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所
研究主题：旋转连接器 雷达 恶劣环境 冷板 砂型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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