您的位置： 专家智库 > >

李伟

作品数：1 被引量：20H指数：1
供职机构：浙江工业大学化学工程与材料学院更多>>
发文基金：浙江省自然科学基金浙江省教育厅科研计划更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇数学
  • 1篇数学模型
  • 1篇晶片

机构

  • 1篇浙江海洋学院
  • 1篇浙江工业大学

作者

  • 1篇金杨福
  • 1篇胡晓珍
  • 1篇胡刚翔
  • 1篇李伟

传媒

  • 1篇南京航空航天...

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
双面抛光加工运动过程分析与数学模型的建立被引量：20
2005年
晶片在双面抛光加工过程中具有多向运动、受力复杂、表面材料微细去除的特征,晶片的运动和受力是影响双面抛光加工质量的主要因素。本文通过分析双面抛光加工时晶片的运动规律和受力状态,建立了双面抛光加工时晶片运动的数学模型。研究结果表明,晶片的运动是行星运动和自转运动的合成,当晶片质量和惯性矩较小并可以忽略时,晶片的自转速度与抛光压力、抛光垫和晶片表面间的摩擦状态无关,而与行星轮和晶片端面间的摩擦状态、行星轮系统运动参数和抛光盘转速有关。
金杨福李伟胡刚翔胡晓珍
关键词：晶片数学模型
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0