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文献类型

  • 4篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇自对准
  • 4篇半导体
  • 4篇半导体器件
  • 2篇圆片
  • 2篇增益
  • 2篇制版
  • 2篇离子刻蚀
  • 2篇刻蚀
  • 2篇击穿电压
  • 2篇反应离子
  • 2篇反应离子刻蚀
  • 2篇腐蚀介质
  • 2篇腐蚀速率
  • 2篇T型栅
  • 2篇T形栅
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化硅
  • 1篇电子束
  • 1篇电子束曝光
  • 1篇形貌

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇丁奎章
  • 4篇冯震
  • 3篇周瑞
  • 2篇吴阿惠
  • 2篇张务永
  • 2篇王维军
  • 2篇罗四维
  • 2篇张雄文
  • 2篇邢东
  • 2篇宋力波
  • 2篇李岚
  • 2篇王民娟
  • 2篇焦艮平
  • 2篇王同祥
  • 2篇刘玉贵

传媒

  • 1篇第十二届全国...
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇2000
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
半导体器件栅帽与栅足自对准的T形栅加工方法
本发明公开了一种半导体器件栅帽与栅足自对准的T形栅加工方法,它用普通工艺设备,采用双层光刻胶,利用两种介质腐蚀速率差异大的特性,反应离子刻蚀后,去除腐蚀速率快的介质,由腐蚀速率慢的介质和光刻胶构成栅窗口。一次光刻,不用套...
丁奎章宋力波王同祥冯震
文献传递
半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法
本发明公开了一种半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法,它涉及半导体器件的工艺制备方法。它采用普通的工艺设备,采用一次光刻、两次腐蚀介质的工艺过程,制造得到栅凹槽自动位于N<Sup>+</Sup>...
丁奎章冯震王民娟李岚周瑞张雄文吴阿惠张务永焦艮平邢东
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电子束制作3mm器件0.1μm T型栅的研究
本文报导了用电子束制作3mm器件研制中0.1μmT型栅的工艺技术,重点介绍SiN介质加胶这种结构的工艺研究、优缺点及应用水平.
刘玉贵罗四维王维军丁奎章
关键词:电子束T型栅氮化硅
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0.1~0.15um T型栅工艺研究及应用
制作0.1~0.15umT型栅,首先是考虑在频率高到一定程度时,如何减小Rgs对器件增益的影响,同时要考虑到负面效应,如栅帽顶大到一定程度,就会使Cgs增大,频率响应变差.研究0.1~0.15umT型栅形貌是本研究课题的...
刘玉贵王维军罗四维丁奎章周瑞
关键词:频率响应电子束曝光栅结构
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半导体器件栅帽与栅足自对准的T形栅加工方法
本发明公开了一种半导体器件栅帽与栅足自对准的T形栅加工方法,它用普通工艺设备,采用双层光刻胶,利用两种介质腐蚀速率差异大的特性,反应离子刻蚀后,去除腐蚀速率快的介质,由腐蚀速率慢的介质和光刻胶构成栅窗口。一次光刻,不用套...
丁奎章宋力波王同祥冯震
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半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法
本发明公开了一种半导体器件栅凹槽与N<Sup>+</Sup>凹槽自对准加工方法,它涉及半导体器件的工艺制备方法。它采用普通的工艺设备,采用一次光刻、两次腐蚀介质的工艺过程,制造得到栅凹槽自动位于N<Sup>+</Sup>...
丁奎章冯震王民娟李岚周瑞张雄文吴阿惠张务永焦艮平邢东
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