张建宏
- 作品数：4 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 热声焊机控制系统的开发被引量：2
- 2007年
- 热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据。
- 董永谦王贵平田亚炜张建宏张燕
- 关键词：控制系统PLC
- LTCC层压工艺及设备被引量：3
- 2012年
- 层压是LTCC工艺中继切片、冲孔、填充、印刷、叠片之后的工序,层压之后再经过热切、烧结成为LTCC成品。介绍了LTCC层压的原理和工艺及3种加压曲线。根据LTCC层压工艺要求,阐述了层压机的研发。
- 李晓燕冯哲张建宏
- MEMS器件真空封装工艺研究被引量：1
- 2010年
- MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈。随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提高,但现有的封装工艺设备不能满足吸气剂的激活条件。分析了空气阻尼对MEMS器件品质因数的影响,提出一种将现有的真空共晶设备的改进方法,使之能应用于使用吸气剂的MEMS器件的真空封装工艺。
- 杨凯骏王学军井文丽张建宏王宁
- 关键词：MEMS器件真空封装吸气剂品质因数
- 真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响被引量：8
- 2010年
- 共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势。
- 张建宏王宁杨凯骏井文丽
- 关键词：真空共晶甲酸
