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张乐中

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信历史地理更多>>

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇历史地理

主题

  • 1篇电工电子产品
  • 1篇电路
  • 1篇电气
  • 1篇电气设备
  • 1篇电气元件
  • 1篇电子器件
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇行波管
  • 1篇阴极
  • 1篇元件
  • 1篇软钎焊
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇气密性检测
  • 1篇钎焊
  • 1篇微波管
  • 1篇锡焊
  • 1篇金属外壳
  • 1篇环境试验

机构

  • 3篇电子部
  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 4篇张乐中
  • 1篇阳辉
  • 1篇虞文英
  • 1篇陆劲
  • 1篇魏建中
  • 1篇罗雯
  • 1篇张元钦

传媒

  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 1篇1994
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
混合集成电路金属外壳测试结果分析
1996年
<正> 94年我们受上级机关委托组织了一次全国混合集成电路金属外壳集中测评,有8个单位共13个品种参加了本次测评,样品有三种类型:直插式、浅腔式和功率外壳。测评结果表明,长期以来一直困扰半导体的外壳质量的老问题依然存在,但与90年集中测评结果相比情况已有较大好转,现从以下几个方面分别予以介绍。1 绝缘电阻根据GJB548—88方法1003中规定,绝缘电阻合格判据值定为1×10~9Ω,比90年集中测试要小一个数量级,根据这一判据几乎都能达到要求。
张乐中张元钦
关键词:混合集成电路金属外壳
行波管阴极可靠性增长研究
本文是根据1991年成都微波管会议确定的关于"微波管十大攻关问题之一","行波管阴极可靠性增长研究",于1992年签定的合同。课题成员有12所、776厂、772厂和5所。四个单位联合设计、联合试验、成果共享。本文的目的就...
周志正吴长贵陆卫元张乐中
关键词:微波管
文献传递
电工电子产品环境试验 第2部分;试验方法 试验T:锡焊
GB/T 2423的本部分适用于可能受到下述试验情况的所有电气和电气元器件。
陆劲魏建中罗雯阳辉张乐中虞文英
关键词:电气设备电气元件软钎焊环境试验
文献传递
密封电子元器件气密性检测技术研究
张乐中
关键词:电子元件电子器件气密性
共1页<1>
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