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郝龙

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：哈尔滨理工大学应用科学学院更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇杨氏模量
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇物理性能
  • 1篇焊料
  • 1篇SN-AG

机构

  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 1篇贾伟
  • 1篇袁力鹏
  • 1篇桂太龙
  • 1篇董小丽
  • 1篇郝龙

传媒

  • 1篇哈尔滨理工大...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能被引量：3
2011年
为了获得不同性能的电子封装焊料,制备了掺杂Sb(锑)的Sn-3.35Ag-0.7Cu无铅焊料合金,并对其密度、杨氏模量、硬度等重要物理性能进行了测定.测得该无铅焊料的密度为7.210 6 g/cm3,杨氏模量为43 GPa,硬度为96.7 N/mm2.实验结果表明,同未掺杂Sn-3.35Ag-0.7Cu焊料合金相比,硬度略有降低,熔点下降不明显,但密度有显著降低,杨氏模量、润湿性有明显的提高.
桂太龙袁力鹏郝龙贾伟董小丽
关键词：无铅焊料杨氏模量
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