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何潜

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：西安交通大学机械工程学院精密工程与光学测试技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇压力传感器
  • 1篇微机电系统
  • 1篇力传感器
  • 1篇耐高温压力传...
  • 1篇机电系统
  • 1篇封装
  • 1篇感器
  • 1篇高温压力传感...
  • 1篇MEMS
  • 1篇传感
  • 1篇传感器
  • 1篇电系统

机构

  • 1篇西安交通大学

作者

  • 1篇赵玉龙
  • 1篇陈晓南
  • 1篇赵立波
  • 1篇蒋庄德
  • 1篇何潜

传媒

  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究被引量：5
2008年
为解决特种压力传感器结构的封装难题,提出了三种能够适用于200℃高温条件下的先进封装技术。通过有限元模拟,确定了采用低温玻璃键合技术对多种压力传感器进行封装,分析得出了适合的中间键合层厚度。选定了高强度低膨胀基底合金材料,制定了低温玻璃键合的工艺流程,采用先进的丝网印刷工艺确保中间键合层厚度。实验表明经过该工艺封装的压力传感器在高温下具有可靠的性能,能满足现代工业测量需求。
何潜赵玉龙赵立波陈晓南蒋庄德
关键词：微机电系统高温压力传感器封装
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共1页<1>
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