廖雯
- 作品数：8 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 基于LTCC的一体化频率源研制被引量：2
- 2017年
- 采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计并实现了一款Ku波段的频率源。该频率源将滤波器集成在LTCC基板内,并采用共晶焊和平行缝焊工艺,实现了频率源的小型化和一体化封装,经测试满足国军标检漏标准。该频率源的输出频率为13.6GHz,相位噪声为-88dBc/Hz@1kHz,其体积为12mm×15mm×3mm。
- 刘明强彭亮李骦何玮洁廖雯穆晓华
- 关键词：频率源小型化一体化封装滤波器
- 一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法
- 本发明公开了一种微电子器件封装气氛检测工装及其使用方法，该气氛检测工装包括顶面敞口设置的腔体，腔体的顶面设有环形的密封槽，密封槽内设有第一密封圈，同时在腔体顶面可拆卸设有盖体，盖体压设固定在腔体顶面，从而将腔体顶面封闭；...
- 叶锋 张棚芳张建刚史浩明毛繁邓立科 黄秦廖雯蒋创新
- 三维堆叠模组及其制备方法
- 本发明提供一种三维堆叠模组及其制备方法，该模组包括：封装基板，嵌有一个基底槽和多个焊接槽，焊接槽分布于基底槽边缘呈阶梯状，基底槽上堆叠有至少两层电路基板形成的功能电路，焊接槽包括用于传输高频信号或低频信号的第一焊盘，第一...
- 张磊代春玥廖雯余怀强周正山王玺文鹏
- 一种宽带吸收式SPDT开关的设计与实现被引量：1
- 2014年
- 射频开关作为微波通信系统的一种关键部件,广泛应用于各种军用电子系统中。该文详细介绍了一种基于PIN二极管的单刀双掷开关的设计技术和实现方法,测试结果表明,该开关在2-8GHz频率范围内,插入损耗小于2.2dB,隔离度大于70dB。
- 廖雯唐光庆邓立科吴光春张雨
- 关键词：单刀双掷开关PIN二极管插入损耗隔离度
- 芯片植球夹具装置及芯片植球方法
- 本发明属于芯片制备技术领域，尤其涉及一种芯片植球夹具装置及芯片植球方法，芯片植球夹具装置包括底座以及与底座插接的连接板组，连接板组包括沿背离底座方向依次连接的支撑板、植球网板和顶板，植球网板夹设于支撑板和顶板之间，连接板...
- 文鹏刘雨陇廖雯陈迎银余怀强张磊王玺
- 一种应用于二次平行封焊的工艺方法
- 2024年
- 实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏。结果表明,细检漏率<1.01×10^(-8) Pa·m^(3)/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求。根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案。
- 吉垚廖雯何玮洁唐坤龙王传瑶
- 关键词：返修检漏
- 一种瓦片式T/R的关键工艺分析被引量：2
- 2018年
- 该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收(T/R)组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷(LTCC)高频基板、低频电源印制电路板(PCB)和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。
- 廖雯毛繁但雪梅何玮洁刘明强
- 关键词：小型化可靠性
- LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺被引量：2
- 2021年
- 通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺。
- 秦超张霍张伟王亚东张潇廖雯
- 关键词：LTCC表面贴装键合
