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沈庚尧

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：中国人民解放军后勤指挥学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇LTCC
  • 1篇冲孔

机构

  • 1篇中国人民解放...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王海珍
  • 1篇张永聪
  • 1篇杨卫
  • 1篇毋晶晶
  • 1篇沈庚尧

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
生瓷带冲孔工艺设备的开发与研制被引量：5
2010年
主要介绍了LTCC(低温共烧陶瓷)的发展、现状和生瓷带冲孔工艺特性。根据LTCC工艺要求,生瓷带冲孔设备应具备位置精度高、边缘精度高和冲孔速度快的工艺性能。首先分析了生瓷带冲孔设备应解决的技术难点,然后运用精密制造、精密装配、精密控制和光学测量等理论知识,详细阐述了生瓷带冲孔设备的结构特点,包括高速精密运动平台的设计、冲孔单元的设计和无位移夹持工艺。
杨卫王海珍毋晶晶沈庚尧张永聪
关键词：LTCC冲孔
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