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陈慧卿

作品数:7 被引量:18H指数:2
供职机构:华北光电技术研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 6篇碲镉汞
  • 2篇等离子体
  • 2篇等离子体刻蚀
  • 2篇中波
  • 2篇接触孔
  • 2篇刻蚀
  • 2篇干法刻蚀
  • 2篇感应耦合
  • 2篇感应耦合等离...
  • 2篇感应耦合等离...
  • 2篇P型
  • 1篇湿法腐蚀
  • 1篇石墨
  • 1篇石墨烯
  • 1篇探测器
  • 1篇锑化铟
  • 1篇碲镉汞材料
  • 1篇烯基
  • 1篇化学计量
  • 1篇化学计量比

机构

  • 7篇华北光电技术...
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇空军驻华北地...
  • 1篇中国航天

作者

  • 7篇陈慧卿
  • 2篇胡尚正
  • 2篇周立庆
  • 2篇宁提
  • 2篇谭振
  • 1篇喻松林
  • 1篇王成刚
  • 1篇张永哲
  • 1篇孙浩
  • 1篇孙海燕
  • 1篇朱西安
  • 1篇刘沛
  • 1篇张舟
  • 1篇王经纬
  • 1篇王亮
  • 1篇晋舜国
  • 1篇史春伟
  • 1篇刘铭
  • 1篇李海燕
  • 1篇亢喆

传媒

  • 6篇激光与红外
  • 1篇红外

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2015
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
短/中波双色碲镉汞红外焦平面探测器研究被引量:4
2018年
报道了基于分子束外延碲镉汞短/中波双色材料、器件的最新研究进展。采用分子束外延方法制备出了高质量的短/中波双色碲镉汞材料,并优化了材料的质量,材料表面缺陷密度控制在500个/cm-2以内,通过扫描电子显微镜可以看出各层之间界面陡峭,使用傅里叶红外变换光谱仪(FTIR)、X射线衍射(XRD)等方法对材料进行了表征,基于此材料制备出了短/中波碲镉汞双色器件,器件测试性能良好。
王经纬晋舜国陈慧卿王亮周立庆
关键词:碲镉汞红外探测器分子束外延
碲镉汞p型接触孔低损伤干法刻蚀技术研究被引量:2
2018年
对碲镉汞材料干法刻蚀损伤进行研究,采用感应耦合等离子体干法刻蚀技术、湿法腐蚀方法完成碲镉汞接触孔刻蚀,通过扫描电子显微镜和激光扫描显微镜分析刻蚀后样品的表面形貌,利用伏安特性曲线分析刻蚀样品的表面损伤。实验结果表明,干法刻蚀工艺极易造成碲镉汞p型接触孔表面反型,提出了一种新型的干法混合刻蚀技术,该技术通过两步干法刻蚀工艺实现,有效地降低了刻蚀引入的表面损伤。
宁提陈慧卿谭振张敏刘沛
关键词:碲镉汞感应耦合等离子体刻蚀
石墨烯基碲镉汞复合材料技术研究被引量:1
2018年
随着红外技术的发展,未来红外探测器向着mK或亚mK灵敏度红外探测系统方面发展,传统探测器已经很难满足需求,光电探测器的响应度亟待提高。主要基于石墨烯材料的独特能带结构、超高载流子迁移率、超宽光谱吸收的特性,结合碲镉汞光电探测材料的极高量子效率性能,研究了具有极高红外辐射响应度、超宽光谱响应范围的新一代石墨烯基复合红外探测材料。
刘铭杜云章周朋陈慧卿喻松林周立庆游聪雅张永哲
关键词:石墨烯碲镉汞复合材料
干法刻蚀InSb时Ar气含量的选取被引量:2
2018年
感应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术是目前国际制备InSb台面结型焦平面阵列技术的主流技术之一。文章研究采用ICP刻蚀技术,以CH4/H2/Ar刻蚀气体体系对InSb材料进行干法刻蚀时刻蚀气体体系中Ar气体积组分对材料刻蚀形貌及器件性能的影响。实验方案设置为在控制其他实验变量相同的情况下设置不同Ar气体积分数的刻蚀气体体系对InSb材料进行台面蚀刻,通过扫描电子显微镜(SEM)、激光共聚焦显微镜考察台面刻蚀形貌,通过I-V测试得到的器件性能结果考察刻蚀损伤情况。从实验结果得到,Ar体积占据总气体体积的30%~35%时台面刻蚀形貌良好,表面损伤轻,器件性能良好,刻蚀工艺满足要求。
李海燕谭振陈慧卿亢喆
关键词:锑化铟感应耦合等离子体刻蚀表面形貌化学计量比
长波碲镉汞材料As掺杂激活研究
2015年
利用离子注入工艺实现长波碲镉汞材料的As掺杂,As作为掺杂介质表现出两性掺杂行为,而As只有占据Te位成为受主才能形成P型碲镉汞材料。通过对砷掺杂碲镉汞材料在汞气氛中进行退火,分析注入退火引起的样品电学性质的变化,对砷激活退火采用的汞压、温度及时间进行了研究,利用霍尔测试和二次离子质谱仪(SIMS)等手段分析激活效果,研究发现,高温富汞热退火可以实现碲镉汞As激活。
张舟陈慧卿朱西安
关键词:碲镉汞
碲镉汞p型接触孔湿法腐蚀工艺研究被引量:1
2019年
针对碲镉汞芯片p型接触孔湿法腐蚀工艺进行研究,采用不同条件的湿法腐蚀工艺完成碲镉汞p型接触孔制备,通过扫描电子显微镜和激光扫描显微镜分析腐蚀后的接触孔表面形貌,电学接触性能通过伏安特性曲线表征。实验结果表明,传统湿法腐蚀工艺在碲镉汞芯片接触孔制备过程中存在钻蚀严重和均匀性不好等问题,针对以上问题提出了一种超声辅助湿法腐蚀工艺,制备出形貌及均匀性较好的p型接触孔。
陈慧卿白雪飞宁提胡尚正
关键词:碲镉汞湿法腐蚀
中波碲镉汞p-on-n高温工作技术研究被引量:8
2020年
针对碲镉汞中波p-on-n技术进行研究,采用二次离子质谱仪分析注入后及退火后As离子在碲镉汞材料中的浓度分布,使用透射电镜表征激活退火后离子注入损伤修复状态,通过半导体参数测试仪评价pn结的IV特性,将探测器芯片装在变温杜瓦中测试其不同温度下的焦平面技术指标。研究结果表明,As离子注入后在碲镉汞体内形成大量缺陷,经过富汞退火后缺陷得到修复,同时As离子进一步向内扩散,制备的pn结工作稳定表明As离子得到有效激活,制备的中波p-on-n探测器芯片在120 K温度下有效像元率可以达到99%以上。
陈慧卿史春伟胡尚正孙海燕王成刚孙浩
关键词:碲镉汞
共1页<1>
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