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兰天

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇液相扩散
  • 2篇瞬间液相
  • 2篇瞬间液相扩散...
  • 2篇接头
  • 2篇
  • 1篇中间层
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊接头
  • 1篇钎焊接头组织
  • 1篇显微组织
  • 1篇连接接头
  • 1篇镁合金
  • 1篇接头组织
  • 1篇扩散连接接头
  • 1篇扩散钎焊
  • 1篇夹层
  • 1篇焊接头
  • 1篇焊接温度
  • 1篇合金
  • 1篇保温时间

机构

  • 3篇西安科技大学

作者

  • 3篇杜双明
  • 3篇胡结
  • 3篇兰天

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇矿冶工程
  • 1篇2014中国...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
温度对铝夹层AZ31B/Cu瞬间液相扩散连接接头的显微组织与力学性能的影响
为实现镁合金AZ31B与工业纯铜的可靠连接,以Al为中间层对两者进行过渡液相扩散焊的瞬间液相扩散焊.研究结果表明,在460℃、60 min、2.5 MPa条件下,AZ31B/Al/Cu接头形成了宽度约为160μm的扩散区...
兰天杜双明胡结
关键词:瞬间液相扩散连接显微组织
焊接温度对AZ31B/Cu瞬间液相扩散焊接头组织及力学性能的影响被引量:1
2015年
以Al为中间层对AZ31B/Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验,采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌,结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分,采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度,研究了焊接温度对AZ31B/Al/Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明,加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大,从而对微观组织和剪切强度产生影响。445℃时,Al、Mg元素扩散不充分,Mg/Al界面无法形成共晶液相,界面结合较弱。450℃时,Al箔完全溶解,界面区宽度显著增加,从Mg侧到Cu侧,扩散区的微观组织依次为α-Mg(Al)固溶体、Mg-Al共晶组织、Cu(Al)固溶体,接头强度最高达到53 MPa,约为母材AZ31B剪切强度的33.2%。460℃时,界面扩散区宽度缓慢增大,靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al-Cu化合物,接头强度下降。
兰天杜双明胡结
关键词:瞬间液相扩散连接焊接温度
保温时间对AZ31B镁合金/铝/铜扩散钎焊接头组织与力学性能的影响
2016年
为实现镁合金AZ31B与铜的可靠连接,采用铝作为中间层,在450℃保温30~120min的条件下进行扩散钎焊试验,研究了保温时间对接头组织、显微硬度和剪切强度的影响。结果表明:保温时间为30min时,接头无法实现过渡液相扩散连接;当保温时间为60min时,铝中间层完全溶解,接头中形成了宽约150μm的扩散区,从镁合金侧到铜侧,扩散区的组织依次为镁基固溶体、共晶组织和Cu3Al2Mg2金属间化合物;保温不同时间后,从扩散区的镁合金侧到铜侧,显微硬度均呈阶梯式升高;随着保温时间延长,铜侧过渡层的显微硬度显著增加,接头的剪切强度先增大后降低,并在保温90min后达到最高,为68.2MPa;断裂发生在靠近铜侧的扩散区。
兰天杜双明胡结
关键词:AZ31B镁合金扩散钎焊
共1页<1>
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