杨平
- 作品数:2 被引量:17H指数:2
- 供职机构:江苏大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金:江苏省科技成果转化专项资金中国博士后科学基金广西壮族自治区自然科学基金更多>>
- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Delta工艺Inconel 718合金热变形条件下的流变行为被引量:10
- 2012年
- 在Gleeble-3500热模拟实验机上对Delta工艺Inconel 718合金进行高温压缩实验,研究其高温压缩变形的流变应力行为。结果表明:δ相时效态Inconel 718合金在本实验条件下具有正的应变速率敏感性,流变应力随着应变速率的降低和变形温度的升高而减小,动态再结晶是合金重要的软化机制。δ相时效态Inconel 718合金的热变形激活能为497.407 kJ/mol,高温压缩峰值流变应力与变形温度和应变速率的关系可用双曲正弦函数表示。
- 杨平赵玉涛王安东缪栋陈刚何毅
- 关键词:INCONEL718合金高温压缩流变应力热变形激活能
- 石墨烯/碳化硅异质界面热学特性的分子动力学模拟被引量:7
- 2021年
- 为了调控石墨烯/碳化硅异质界面传热特性,采用非平衡态分子动力学方法研究温度、尺寸、材料缺陷率对界面热导的影响,通过声子态密度和声子参与率对界面热导变化的原因进行阐述分析.研究表明:两种界面作用力下界面热导均随温度升高而增大,但共价键的异质界面热导要高于范德瓦耳斯作用力下的界面热导.异质界面的界面热导随着碳化硅层数的增加而降低,当层数从10层增加到20层时,界面热导下降30.5%;4层时异质结构界面热导最低,分析认为中低频段更多的声子从局域进入离域模式.空位缺陷的引入可以有效地提高界面热导,随着碳化硅和石墨烯缺陷率的增加,界面热导均先升高再降低.300 K时当碳化硅和石墨烯缺陷率分别为20%和35%时界面热导达到最大值,分析认为缺陷的引入会阻碍中频声子的热输运.研究结果揭示可以通过尺寸效应和空位缺陷来进行异质界面的改性研究,有利于第三代半导体微纳器件的设计和热管理.
- 刘东静刘东静杨平
- 关键词:尺寸效应空位缺陷