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胡可辉

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:哈尔滨工业大学机电工程学院机械制造及自动化系更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域:理学机械工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 1篇损伤阈值
  • 1篇微铣削
  • 1篇铣削
  • 1篇晶体
  • 1篇激光
  • 1篇激光损伤
  • 1篇激光损伤阈值
  • 1篇高斯型
  • 1篇KDP晶体

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇陈明君
  • 1篇程健
  • 1篇马文静
  • 1篇胡可辉
  • 1篇肖勇

传媒

  • 1篇强激光与粒子...

年份

  • 1篇2015
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
KDP晶体前表面修复轮廓的光强调制能力影响
2015年
在高功率激光系统中,精密微机械修复是减缓磷酸二氢钾(KDP)晶体表面缺陷增长的有效方法,使用精密微铣削机床可以加工出球面型与高斯型修复轮廓。为得到最优的修复结构参数,建立了晶体前表面球面型与高斯型修复轮廓的电磁场有限元模型,通过改变轮廓的宽度、深度等参数,对两种修复轮廓的光强调制能力进行对比研究。仿真结果表明光强调制能力主要是由修复轮廓的衍射效应及入射光在修复界面处的二次入射所引起的干涉作用共同决定;针对初始损伤点,建议采用宽深比大于5的修复轮廓,从而有效提高KDP晶体表面缺陷点的激光损伤阈值,对于宽深比大于10的修复轮廓建议选用高斯型;对宽1000μm,深20μm的两种修复表面的激光损伤实验表明,高斯型修复轮廓具有较高的抗损伤能力,实验与仿真结果相一致。
陈明君胡可辉程健肖勇马文静
关键词:KDP晶体激光损伤阈值高斯型
共1页<1>
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