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高敏

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇倒装焊接

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇霍灼琴
  • 1篇张彩云
  • 1篇张晨曦
  • 1篇高敏

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接被引量：4
2008年
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。
张彩云霍灼琴高敏张晨曦
关键词：倒装焊
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