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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇稳定性
  • 1篇光效
  • 1篇光效率
  • 1篇光学
  • 1篇封装
  • 1篇LED封装
  • 1篇出光
  • 1篇出光效率

机构

  • 1篇南昌航空大学

作者

  • 1篇高益庆
  • 1篇王国贵
  • 1篇万军
  • 1篇李凤
  • 1篇王彬
  • 1篇罗宁宁
  • 1篇付晓辉
  • 1篇许广涛

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
多反光杯LED封装技术的应用研究被引量:1
2013年
为满足LED光源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多反光杯LED封装,即在传统LED基板上设计并制作多个光学反光杯,并将LED芯片封装在这些反光杯中。研究发现采用该封装方式,不仅使得光源具有良好的稳定性,而且可以保持较高的出光效率。该封装方式具有设计灵活以及使用方便的特点。
王彬高益庆付晓辉李凤罗宁宁万军王国贵许广涛
关键词:稳定性出光效率封装
共1页<1>
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