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王学军

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇先进封装
  • 1篇焊料
  • 1篇封装

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇张彩云
  • 1篇王学军

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于先进封装的铜柱凸块技术被引量：4
2017年
铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足Ro HS要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术。
王学军张彩云
关键词：先进封装
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