周斌
- 作品数：9 被引量：23H指数：4
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>
- 焊点形态对板级组件振动应力的影响研究
- 建立三维有限元仿真模型，进行随机振动仿真，提取了仿真结果，分析了关键焊点的应力分布情况。此外，研究了不同焊点参数、焊点空洞、不同固支方式以及不同PCB板厚度对板级组件关键焊点振动应力影响的规律。结果表明，在随机振动环境下...
- 漆学利周斌
- 关键词：电子设备仿真模型
- 气密封元器件内部气氛分析方法发展研究被引量：2
- 2022年
- 近十余年,内部气氛分析方法的研究进展很大,主要体现在分析对象的扩展和分析方法的简化两个方面。研究了上述进步的深层次原因,并论述了MIL-STD-883K—2016和GJB 548B—2005中的相关内容。通过研究发现,MIL-STD-883K—2016中已对相关内容进行了修订,但GJB 548B—2005仍未修订。因此,希望相关人员及时地对GJB 548B—2005进行修改,以满足当前技术发展的需要。
- 赵昊彭泽亚陈选龙赖灿雄周斌
- 集成电路固有失效机理的可靠性评价综述
- 2024年
- ULSI/VLSI集成电路芯片的可靠性既与设计有关,也与工艺加工过程有关,即芯片的可靠性是设计进去、制造出来。设计是集成电路芯片可靠性的基础,工艺制造是集成电路芯片可靠性的实现。要使超大规模集成电路在特定的寿命期间内能够稳定地工作,必须对影响集成电路芯片可靠性的固有失效机理进行评价。评价的目的是确定磨损失效的机理,通过改进设计和工艺加工水平确保集成电路芯片在整个产品寿命期间有良好的可靠性。本文梳理了国内外集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价标准,阐述了这些固有失效机理的产生机制,总结了不同固有失效机理的试验方法,提出了固有失效机理的可靠性评价要求。这些标准、方法和可靠性评价要求具有很强的时效性,集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价将在工艺开发、建库及工程服务中发挥作用,并有助于推动国内合格生产线认证的开展。
- 章晓文周斌牛皓林晓玲
- 一种计算对流空气条件下MCM器件结温的方法被引量：3
- 2014年
- 研究多芯片组件(Multi-chip Module,MCM)各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法,并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证,结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6%,说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中.
- 翁建城何小琦周斌刘岗岗赵磊恩云飞
- 关键词：多芯片组件结温有限元模拟热分析
- 微系统及其可靠性技术的发展历程、趋势及建议被引量：6
- 2021年
- 随着"摩尔定律"不断地逼近物理极限,微系统集成技术被普遍认为是推动集成电路芯片微型化和多功能化的新引擎。但是通过三维堆叠、异质/异构集成等实现小型化、多功能化的同时,也给微系统带来了许多新的可靠性问题。针对微系统封装技术的发展和可靠性评估的需求,介绍了微系统技术的定义和发展历史,重点分析了微系统技术的发展现状,探讨了微系统目前面临的可靠性技术问题。此外,从技术、应用和市场战略方面对微系统技术未来的发展趋势进行了概述。最后,分析了当前微系统可靠性评估存在的挑战,对微系统技术发展提出了建议。
- 黄云周斌周斌陈思付志伟施宜军王宏跃
- 关键词：微系统封装可靠性
- 热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理被引量：5
- 2018年
- 微互连铜柱凸点因其密度高、导电性好、噪声小被广泛应用于存储芯片、高性能计算芯片等封装领域,研究铜柱凸点界面行为对明确其失效机理和组织演变规律、提升倒装封装可靠性具有重要意义.采用热电应力实验、在线电学监测、红外热像测试和微观组织分析等方法,研究Cu/Ni/SnAg_1.8/Cu微互连倒装铜凸点在温度100—150℃、电流密度2×10~4—3×10~4 A/cm^2热电应力下的互连界面行为、寿命分布、失效机理及其影响因素.铜柱凸点在热电应力下的界面行为可分为Cu_6Sn_5生长和Sn焊料消耗、Cu_6Sn_5转化成Cu_3Sn、空洞形成及裂纹扩展3个阶段,Cu_6Sn_5转化为Cu_3Sn的速率与电流密度正相关.热电应力下,铜凸点互连存在Cu焊盘消耗、焊料完全合金化成Cu_3Sn、阴极镍镀层侵蚀和层状空洞4种失效模式.基板侧Cu焊盘和铜柱侧Ni镀层的溶解消耗具有极性效应,当Cu焊盘位于阴极时,电迁移方向与热迁移方向相同,加速Cu焊盘的溶解以及Cu_3Sn生长,当Ni层为阴极时,电迁移促进Ni层的消耗,在150℃,2.5×10~4 A/cm^2下经历2.5h后,Ni阻挡层出现溃口,导致Ni层一侧的铜柱基材迅速转化成(Cu_x,Ni_y)_6Sn_5和Cu_3Sn合金.铜柱凸点互连寿命较好地服从2参数威布尔分布,形状参数为7.78,为典型的累积耗损失效特征.研究结果表明:相比单一高温应力,热电综合应力显著加速并改变了铜柱互连界面金属间化合物的生长行为和失效机制.
- 周斌黄云恩云飞付志伟陈思姚若河
- 高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究被引量：5
- 2016年
- 针对Sn/Sn Pb混合组装焊点在工艺兼容性和长期可靠性方面存在的问题,设计了带菊花链结构的板级电路,采用回流焊接工艺对无铅方形扁平封装(QFP)器件和Sn Pb焊料实现混合组装,对组装样品进行1500 h的高温老化实验。通过对高温老化前后混装焊点显微组织的分析和电、力学性能的研究,探讨混装焊点两侧焊接界面金属间化合物(IMC)的生长规律及其对焊点电、力学性能的影响.结果表明:Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物厚度均与老化时间的平方根呈线性关系,混装焊点界面的Cu6Sn5分解反应是Cu3Sn化合物的主要生长机制;老化过程中富铅相在焊接界面的聚集,切断了焊点内Sn原子的扩散通路,形成阻碍IMC层进一步生长的抑制区;焊点基体β-Sn的尺寸粗化、Pb的富聚以及具有本质脆性的IMC层状生长降低了焊点的抗拉强度,层状IMC的厚度在一定程度上反映了焊点的力学性能.
- 周斌李勋平恩云飞卢桃何小琦姚若河
- 关键词：焊点金属间化合物可靠性
- 异质异构微系统集成可靠性技术综述被引量：4
- 2021年
- 随着智能移动、智能汽车、物联网、可穿戴设备等市场的快速增长,兼具信号感知、信号处理、信令执行和赋能等多功能集成的微系统技术成为业界关注的焦点。在深度摩尔和超越摩尔的共同推动下,微系统技术正呈现出工艺节点不断缩小、集成密度不断提高、结构框架软硬一体、失效机制交叉融合、分析技术更新迭代等全新特征,新结构、新工艺的引入带来了新的可靠性问题,使得部分原有可靠性表征方法不再适用。针对基于异质异构集成微系统技术的可靠性问题,综述了国内外研究进展,提出了亟需解决的若干问题和表征方法,如热、力学可靠性问题,多尺度、多场耦合问题,微纳工艺、结构的性能表征和退化问题,微系统可靠性评价问题,电磁、辐照、极低温等特殊环境下的适应性问题。
- 周斌陈思王宏跃付志伟施宜军杨晓锋曲晨冰时林林
- 关键词：微系统残余应力热管理可靠性
