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任春岭

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇郭大琪
  • 1篇任春岭

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制被引量：1
2008年
在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。
郭大琪任春岭
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