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冯守庆
作品数:
21
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
金属学及工艺
电气工程
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合作作者
谷岩峰
中国电子科技集团第二十九研究所
敖庆
中国电子科技集团第二十九研究所
谢伟
中国电子科技集团第二十九研究所
刘绪弟
中国电子科技集团第二十九研究所
向川云
中国电子科技集团第二十九研究所
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作者
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冯守庆
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谢伟
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基于三维实体的系统布线应用研究
被引量:3
2013年
介绍了基于三维实体的系统布线应用研究,该项技术适合系统产品的布线应用,可以使设计更精确、设计效率更高,且便于进行设计方案优化及设计更改。
冯守庆
徐宁波
肖剑锋
关键词:
布线
一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法
本发明公开了一种QFN封装器件在高频转接载板上的焊盘设计和组装方法,涉及高频传输领域,包括对高频转接载板焊盘及镀层设计,并进行QFN器件高可靠组装,实现QFN器件通过转接板安装到微波盒体中传输信号。对高频转接载板上QFN...
赵少伟
谷岩峰
周凤龙
李杨
冯守庆
刘绪弟
敖庆
谢伟
肖龙
谢春胜
夏爱军
冯帆
薛大勇
王天一
李超
刘承禹
向川云
文献传递
一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法
本发明提供了一种无铅BGA器件后向兼容的混装焊接方法,使用有铅焊料通过精确控制焊接参数实现对无铅BGA器件混装板的焊接,较行业上采用的重新植球有铅化法和前向兼容焊接法更经济、简单,可行性更高,解决国内军品行业普遍面临的无...
赵少伟
谷岩峰
冯守庆
廖玉堂
潘玉华
王兵
谢伟
敖庆
王天一
李超
赵超越
薛陈
冯帆
文献传递
一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法
本发明涉及电子行业中的装配制造技术领域,具体公开了一种表贴自带固态焊料连接器焊端焊料预置方法,具体包括以下步骤:步骤S1:将膏状焊料预置在承载板上;步骤S2:将表贴自带固态焊料连接器的引线焊端与膏状焊料接触;步骤S3:熔...
周凤龙
赵少伟
谷岩峰
李杨
何国华
冯守庆
侯星珍
符云峰
文献传递
一种高低频混装集束电缆组件
本发明涉及微波射频领域,公开了一种高低频混装集束电缆组件。通过在多芯连接器中设计高频信号孔位和低频信号孔位,并设计相应的高频信号接触件和低频信号接触件,高低频接触件分别连接高低频信号传输线后装入多芯连接器上相应的孔位,实...
谷岩峰
王伟年
尚付平
冯守庆
刘绪弟
谢伟
敖庆
王兵
李强斌
吕晨
朱江
刘承禹
向川云
文献传递
一种FMC器件组装工艺的改进方法
本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域,公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法,该改进方法从以下四个方面进行改进:1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点;2、调整热风回流焊接时的填充气体成分;3、调整印刷...
周凤龙
谷岩峰
赵少伟
刘绪弟
冯守庆
侯星珍
谢伟
敖庆
向川云
卢翔羽
文献传递
一种基于BMA连接器的多路射频密封输入输出装置
本发明公开了一种基于BMA连接器的多路射频密封输入输出装置,包括密封机箱,还包括BMA插孔连接器、BMA插针连接器和密封圈;所述BMA插孔连接器安装在密封机箱内的快速插拔式模块上作为自由端;所述BMA插针连接器安装在密封...
王伟年
哈章
冯守庆
刘赟
王娇妮
王磊
胡春江
一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法
本发明公开了一种底部无引脚封装器件的装夹焊膏涂覆装置及方法,涉及电子装配制造领域,包括印刷基板和夹具,所述印刷基板与所述夹具固定装配;所述印刷基板上设有开孔,所述开孔与封装器件的焊盘间隙配合;所述夹具为双摇杆机构,用于将...
周凤龙
谷岩峰
潘玉华
李杨
冯守庆
黄晓嘉
谢伟
敖庆
彭胜
向川云
夏爱军
冯帆
薛大勇
王天一
朱江
刘承禹
文献传递
一种柔性同轴射频电缆动态弯曲辅助装置
本发明涉及一种柔性同轴射频电缆动态弯曲辅助装置,包括两件第一弯折辅助器和一件第二弯折辅助器,所述第一弯折辅助器上设置有第一弯折弧面,所述第二弯折辅助器上设置有第二弯折弧面,所述第一弯折弧面和第二弯折弧面的弧面半径大于柔性...
冯守庆
王伟年
谷岩峰
哈章
王磊
施中明
秦桃
王森
一种密封防水型集束射频电缆组件
本发明公开了一种密封防水型集束射频电缆组件,涉及射频电缆连接组件领域,包括集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附件、集束射频连接器尾部线夹和射频电缆,所述集束射频连接器插头、射频接触件、集束射频连接器尾部附...
谷岩峰
冯守庆
王伟年
刘绪弟
尚付平
敖庆
谢伟
赵超越
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夏爱军
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