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刘洪涛

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇树脂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇集成功放
  • 1篇功放
  • 1篇功放模块
  • 1篇灌封

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇刘笛
  • 1篇刘洪涛
  • 1篇贺玲

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
大功率集成功放模块工艺研究被引量：1
2012年
在各类电子产品集成度越来越高的前提下,大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求,如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺,功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装,然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术,同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。
刘笛刘洪涛贺玲
关键词：集成功放环氧树脂灌封
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