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杨凤梅

作品数：1 被引量：10H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇镀层
  • 1篇镍镀层
  • 1篇氨基磺酸镍

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇邹森
  • 1篇杨凤梅
  • 1篇李亚明

传媒

  • 1篇山东化工

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响被引量：10
2011年
为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1～20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。
邹森李亚明杨凤梅
关键词：氨基磺酸镍电镀电流密度
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共1页<1>
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