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孙稞稞

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：南京信息职业技术学院更多>>
发文基金：江苏省科技支撑计划项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇塑封

机构

  • 1篇南京信息职业...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇张渊
  • 1篇赵丽芳
  • 1篇李荣茂
  • 1篇韩萌
  • 1篇郝菊
  • 1篇孙稞稞

传媒

  • 1篇科技信息

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MOLD工程常见不良的处理被引量：1
2010年
封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路(简称IC)产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装中的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手,给出不良品的常用处理方法。
张渊孙稞稞韩萌赵丽芳李荣茂郝菊
关键词：塑封
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