2025年2月25日
星期二
|
欢迎来到鞍山市图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
王强
作品数:
2
被引量:0
H指数:0
供职机构:
华西钢铁有限公司
更多>>
相关领域:
一般工业技术
更多>>
合作作者
刘畅
中国电子科技集团公司第二研究所
杜虎明
中国电子科技集团公司第二研究所
王雷
华西钢铁有限公司
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
1篇
期刊文章
1篇
专利
领域
1篇
一般工业技术
主题
1篇
等离子清洗
1篇
多流
1篇
在线式
1篇
输送辊
1篇
输送辊道
1篇
铸机
1篇
连铸
1篇
连铸机
1篇
内冷式
1篇
隔板
1篇
辊道
1篇
辊体
1篇
封装
1篇
封装工艺
1篇
I
机构
2篇
华西钢铁有限...
1篇
中国电子科技...
作者
2篇
王强
1篇
王雷
1篇
杜虎明
1篇
刘畅
传媒
1篇
科技情报开发...
年份
1篇
2020
1篇
2010
共
2
条 记 录,以下是 1-2
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
多流连铸机内冷式输送辊道
本实用新型涉及一种多流连铸机内冷式输送辊道,包含辊体,所述辊体呈空心筒状;所述辊体通过两端的辊轴架设于轴承座上;进水管通过旋转接头与进水内管相连接,进水内管与内腔连通;出水内管与橡胶软管相套接,橡胶软管插接至出水管内;辊...
张峰
王雷
朱新利
王强
文献传递
在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用
2010年
在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。
刘畅
杜虎明
王强
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张