李云芝
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
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- 降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响被引量：5
- 2008年
- 半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。通过对多组不同原材料比例做试验,并在试验数据的基础上进行分析对比,合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生。在SOIC20L上通过JECDECMSL/260C的可靠性考核,没有任何分层。总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核,达到0分层。
- 单玉来李云芝侍二增
- 关键词：环氧模塑料热应力
- 浅析环氧塑封料性能与器件封装缺陷被引量：2
- 2009年
- 简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素;对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析,包括试验方法等内容,并对封装器件中产生的气孔、油斑问题,从环氧塑封料性能改进方面作了分析,这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性,另外对其他器件封装缺陷也作了简要叙述。
- 单玉来李云芝
- 关键词：环氧塑封料
- 影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决被引量：2
- 2008年
- 环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高。文章简要分析了影响环氧塑封料应力和黏度的因素,并提出了多个解决方案。通过实验的方式得出数据并加以分析,通过膨胀系数的数据来反映应力大小,膨胀系数越小,在封装过程中产生的应力越小,不易产生翘曲、分层现象。通过黏度数据大小来反映环氧塑封料流动性能的变化。同时文章还介绍了环氧塑封料膨胀系数和黏度的测试方法。
- 单玉来李云芝
- 关键词：环氧塑封料应力黏度
