邵庆丰
- 作品数：4 被引量：12H指数：3
- 供职机构：兰州理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央级公益性科研院所基本科研业务费专项博士科研启动基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 焊后退火Al-Mg界面金属间化合物生长行为被引量：5
- 2017年
- 研究了6061Al铝合金和AZ31B镁合金的搅拌摩擦搭接焊(FSLW)接头微观组织及焊后热处理过程中接头界面金属间化合物(IMC)生长行为.结果表明,在接头界面处,金属间化合物层由连续的β-Al_3Mg_2(靠近铝侧)相和γ-Al_(12)Mg_(17)靠近镁侧)相组成.IMC层的厚度随着时间延长或者温度的提高而增加,并且β-Al_3Mg_2相生长快于γ-Al12Mg17相.整个IMC层的生长厚度与退火时间的平方根成线性关系,其生长受扩散机制影响.随着温度从300℃增加到400℃,IMC层生长的扩散系数从2.88×10^(-14)m^2/s增加到3.67×10^(-13)m^2/s.界面IMC层的生长激活能为82.5 kJ/mol.
- 金玉花甘瑞根邵庆丰李常锋王希靖
- 关键词：搅拌摩擦焊退火金属间化合物激活能
- 7050铝合金FSW焊核区的微观组织和断裂机理被引量：4
- 2016年
- 采用搅拌摩擦焊对5mm厚7050铝合金板进行焊接,对焊核区洋葱环的宏观形貌、微观组织进行分析,并研究洋葱环对接头性能的影响.结果表明:焊核区出现的洋葱环组织实际是由粗晶带与细晶带相间构成的;当v=80mm/min、ω=600r/min时,焊核区形成完整的椭圆形洋葱环,随着转速提高,洋葱环的形状逐渐不规则;而当转速恒定时,随着焊速的提高,洋葱环逐渐变小;在接头中心预制缺口,然后进行拉伸试验,发现裂纹都是沿预制缺口经洋葱环中粗晶晶界扩展,表明环上粗晶带的出现会加速焊核区的裂纹扩展.
- 金玉花邵庆丰甘瑞根李常锋王希靖
- 关键词：7050铝合金搅拌摩擦焊沉淀相晶界
- 铝合金7050搅拌摩擦焊接头洋葱环微观组织与力学性能
- 采用搅拌摩擦焊对5 mm厚铝合金7050板材进行对接焊实验。通过改变旋转速度、焊接速度分析焊接工艺参数对洋葱环宏观形貌的影响，观察洋葱环微观组织，探究沉淀相形态和分布对洋葱环微观组织的影响。并结合维氏硬度、抗拉强度实验研...
- 邵庆丰
- 关键词：搅拌摩擦焊铝合金力学性能
- 搅拌摩擦焊辅助Al/Zn/Mg接头扩散连接
- 2018年
- 对2mm厚的AZ31B镁合金和6061铝合金平板进行添加夹层Zn的搅拌摩擦诱导扩散连接实验。通过SEM,EPMA,XRD,拉伸实验和维氏硬度测试研究Al/Zn/Mg搭接接头显微组织和力学性能。结果表明:当旋转速率合适时,扩散层存在Al富集区,Al5Mg11Zn4层及Mg-Zn共晶区;而旋转速率较低时,扩散层存在残留的Zn层;旋转速率过大时,扩散层出现Al-Mg系金属间化合物。由于扩散层主要为金属间化合物,其显微硬度明显高于母材。Zn箔的加入提高了Al/Mg搭接接头的力学性能。断口观察分析表明,接头失效发生在靠近Al侧的扩散层上。
- 金玉花甘瑞根陈飞邵庆丰王希靖郭廷彪
- 关键词：镁合金搅拌摩擦断裂载荷
