朱维维
- 作品数：4 被引量：15H指数：2
- 供职机构：河南大学化学化工学院更多>>
- 发文基金：河南省科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学化学工程更多>>
- 聚苯并噁嗪高性能化:分子设计、合金与纳米复合物被引量：1
- 2017年
- 聚苯并噁嗪通过环状苯并噁嗪单体热诱导开环聚合得到,作为一种新型的酚醛树脂,不仅具有传统酚醛树脂的耐热、低吸水性等性质,还具有传统酚醛树脂不具备的性能,如分子设计的灵活性、固化反应没有小分子副产物产生、优异的尺寸稳定性以及良好的阻燃性能,在微电子、印刷电路板、电子封装以及航空航天等高技术领域具有广阔的应用前景.然而,聚苯并噁嗪缺点是固化温度高、固化材料脆性大.本文介绍了聚苯并噁嗪性能增强的各种方法,包括新型单体分子设计、引入可交联单元、高相对分子质量聚合物前体制备、聚合物合金化、纳米复合等.最近,石墨烯和笼型聚倍半硅氧烷(POSS)与聚苯并噁嗪复合材料因具有优异的热性能和电学性能,成为先进电子材料的潜力材料.
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- 关键词：苯并噁嗪开环聚合
- 苯并噁嗪/氧化石墨烯导热复合材料的制备与性能研究被引量：2
- 2018年
- 以双酚A、3-氨丙基三乙氧基硅烷和多聚甲醛为原料,通过曼尼希反应合成了氨基硅氧烷功能化苯并噁嗪(BTES);将B-TES引入双酚A-苯胺型苯并噁嗪(BA-a)与氧化石墨烯(GO)组成的复合体系中,通过傅里叶变换红外光谱仪、差示扫描量热仪和旋转流变仪研究了复合体系的热固化过程;激光导热仪测试BA-a/GO/B-TES复合材料的热导率。结果表明,当GO/B-TES添加量从1%(质量分数,下同)增大到6%时,复合材料的热导率从0.29 W/(m·K)增大到0.56W/(m·K);采用有效介质模型计算GO与聚合物之间的界面热阻(Rb),发现B-TES能够使Rb由150×10^(-9) m^2·K/W降低至130×10^(-9) m^2·K/W;BA-a/GO/B-TES复合材料还表现出低表面能、高热稳定性的特性。
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- 关键词：氧化石墨烯导热界面热阻
- 发光防伪与加密功能材料研究进展被引量：2
- 2019年
- 信息的加密与防伪技术是当今信息安全领域中的重要研究内容,其中光学加密与防伪技术由于其并行性、高通量和低成本而倍受人们的青睐.本文主要综述了具有荧光防伪和加密功能的有机及纳米材料最新进展,主要包括室温磷光、刺激响应发光、上转换发光、激发依赖发光、单晶多色可调发光、多元防伪编码以及荧光寿命加密等,简要介绍了基于发光纳米材料的防伪油墨制备方法以及印刷工艺,提出了发光防伪与加密功能材料未来的研究方向.
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- 关键词：发光加密防伪
- 高导热聚合物复合材料结构与性能研究进展被引量：10
- 2018年
- 由于电子信息、通信、航空航天、汽车等技术领域中元器件的功率密度迅速增大,导致设备因局部过热产生性能、稳定性和寿命降低的问题日益严重.因此,运用高导热材料将电子设备中产生的热量尽可能快速且有效地移除,以维持设备的操作温度十分必要.聚合物材料具有轻质、柔性、易加工成型、良好的力学性能、耐化学腐蚀、电绝缘、低成本等优势,在各类电子器件中获得广泛应用.然而大多数聚合物热导率低,难以满足现代电子设备中散热的要求.本文针对导热聚合物复合材料的最新研究进展进行系统介绍,着重探讨填料结构、尺寸、无序性、几何结构,聚合物基体化学结构、链运动、取向、结晶、分子间作用力,以及填料-基体界面热阻对复合材料热导率、导热机制以及函数(线性/非线性)等诸多方面因素对导热性能的影响.
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- 关键词：导热聚合物复合材料界面热阻
